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“厂家直销免洗型无铅无卤BGA助焊膏、BGA返修100g白色助焊膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 品牌： | 宏川 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 熔点： | 常温 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | 好 | 合金组份： | 助焊膏 |
| 型号： | HC-9601 | 规格： | 100G |
| 商标： | 宏川 | 包装： | 瓶装 |
| 产量： | 10000 |
“厂家直销免洗型无铅无卤BGA助焊膏、BGA返修100g白色助焊膏”详细介绍
免洗型无铅无卤BGA助焊膏型号：HC-9601粘度：100±10Pa.S（可根据客户使用要求调整）颜色：乳白色或淡黄色符合法规要求：RoHSREACH无卤简介：是当今SMT生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高可靠性的低离子活化剂体系，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。特点：1、运用范围广，广泛用于BGA植球，半导体封装，电路板维修，电子产品的焊接。2、焊点亮，烟雾少，无刺激性气味，不跑球。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。3、优秀的助焊效果，较好的去氧化能力。4、较宽的工艺窗口，工作温度：100-480℃范围内均可。5、焊后残留物少，不粘手，有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。6、使用方便，印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。